PCB板在印制完成后，需要将各类电子元器件按要求焊接到固定位置，形成具备一定功能的电路板，且要求焊接位置准确和牢靠，现在相对高效的方案是采用波峰焊接和双面回流焊，但执行焊接作业前，需要将电子元器件通过胶水固定到PCB单板的固定位置，这就需要运用到点胶工艺。

此时的PCB点胶工艺需要考虑以下功能要求：

1、点胶量的大小

点胶量多少由点胶时间长短及点胶量来决定，实际PCBA加工中应根据生产情况如室温、胶水的粘性等来进行选择。

2、点胶压力

压力太大易造成胶量过多；压力太小则会出现点胶断续现象，漏点，从而造成缺陷。应根据同品质的胶水、工作环境温度来选择压力。环境温度高则会使胶水粘度变小、流动性变好，这时需调低压力就可保证胶水的供给。

3、点胶嘴大小

在工作实际中，点胶嘴内径大小应为点胶胶点直径的1/2，点胶过程中，应根据PCB上焊盘大小来选取点胶嘴。

4、点胶嘴与PCBA板间的距离

不同的点胶机采用不同的针头，点胶嘴有一定的止动度。每次工作开始应保证点胶嘴的止动杆接触到PCBA。

6、胶水的粘度

胶的粘度直接影响点胶的质量。粘度大，则胶点会变小，甚至拉丝；粘度小，胶点会变大，进而可能渗染焊盘。在实际SMT贴片的点胶过程中，应对不同粘度的胶水，选取合理的压力和点胶速度。

7、固化温度曲线

对于胶水的固化，一般生产厂家已给出温度曲线。在实际应尽可能采用较高温度来固化，使胶水固化后有足够强度。

8、气泡

胶水一定不能有气泡。一个小小气泡就会造成许多焊盘没有胶水；每次装胶水时时应排空胶瓶里的空气，防止出现空打现象。