PCB的高度集成，导致PCB上元器件越来越多，并且越来越小。在进行锡膏印刷的时候，一些小元器件上的锡膏偏少，造成粘接力度偏小，元器件容易脱落，另外，一些异形元器件或者带有引脚封装的IC、大元器件，需要使用点胶对其进行加固。为了防止在过炉时候出现移位或者歪斜需要使用胶水对其进行加固。

     通过采用最先进的胶水使电子行业的技术发展成为可能，它能取代焊锡且能提供屏蔽和元件封装。此外，一些复杂的材料由于其高热敏感性而不能进行焊锡。除了提供良好的粘接力，胶水在电子产品应用中的关键要求是在高生产率下能进行精密点胶。

     封胶工作（电子产品芯片点胶加工）在电子产品电路板与芯片组装领域有着重要地位，主要是对电子产品PCB芯片进行粘接密封以及防水保护工作，可以很好的地延长电子产品PCB电路板上芯片的使用效果和工作寿命，为电子产品行业增添新动力，在进行电子产品芯片点胶加工封胶过程中，一般情况下使用的是精密点胶机，精密点胶机应用于这一领域能执行以很好的效率工作。

  工艺特点：

包封工艺主要应用于消费类电子行业（包含手机、Pad，Notebook等) 以及关联的PCB、FPC板组装。

做整体包封工艺的元器件需被胶水完全包裹住，不能有漏空的位置；做引脚/焊脚包封工艺元器件，引脚/焊脚需被胶水包裹住；特殊位置不允许沾胶，溢胶宽度需控制在一定范围内。

电子元器件的高度集成化，使精准的胶量控制及溢胶宽度控制成为了行业的发展趋势。